市場面 地緣政治風險以及中國景氣與信用風險,最為經理人所關切,此二因素目前均出現緩和狀況,歐巴馬繼續對俄羅斯提出警告,但未出現新制裁,俄羅斯也沒有新的挑釁動能。 中國3月HSBC PMI終值,創8個月新低,終值為48.0,略低於初值48.1,且為八個月低位。數據顯示,生產分項指數大幅下降至47.2,創28個月新低;新訂單亦較前月明顯下滑,但新出口訂單在連續三個月後重返50以上。 4月日本消費稅率將由5%上調至8%,考驗央行與政府配套措施能否明顯緩和加稅的衝擊。如此接下來可能先由央行推出擴大寬鬆計劃作為因應。整體看來,歐元區與日本可能擴大寬鬆,依舊是今年全球景氣主要支撐。
技術面 月線緩步墊高,3月份成交量順勢放大,多頭行情持續。短線氣勢強,跳空缺口8700點為多方防守區。台股目前接近長線高檔套牢反壓區,未來成交量能將是觀察重點,但也須提防接近短線賣壓的出籠,未來若能緩步放量上攻,將有助化解賣壓的宣洩,並延續多頭的走勢。
產業面 低利環境的持續(包含日本、歐元區政策傾向寬鬆的成份)、烏克蘭危機的排除,上週上市櫃電子族群在半導體、遊戲與網路雲端次產業族群股價走高帶動下,指數結束近兩週修正出現反彈。此外初步看來,去年第四季整體台股財報微幅優於預期,優於預期的次產業依序為LED、汽車零組件、IC封測、網通、橡膠輪胎、水泥、晶圓代工、手持式裝置。類股來看,主軸聚焦在今年上半年仍有基本面支撐,儘量避開2013年報低於預期的個股。 短線上,在三星確定下修2014年資本支出,台積電成為APPLE新處理器A8主要晶圓供應商地位更形穩固,對20nm製程晶圓、產線耗材需求將提高,第二季半導體上游設備以及代工將有新一波股價動能。 展望第二季, Fed貨幣政策慢慢轉向與大陸經濟持續放緩等外在變數仍在,將壓抑指數上漲空間,而低檔在政府基金撐盤、市場期待改革紅利下,下檔風險理應不大,今年景氣逐步回溫,第二季業績展望佳之次產業或個股,仍是拉回優先買進的標的。
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